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產品詳情
  • 產品名稱:功能齊全 重慶內藤銷售 SF-3 光譜干涉式晶圓測厚儀 OTSUKA大塚電子

  • 產品型號:SF-3
  • 產品廠商:OTSUKA大塚電子
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簡單介紹:
配備原裝分析引擎 功能齊全 重慶內藤銷售 SF-3 光譜干涉式晶圓測厚儀 OTSUKA大塚電子 采用獨特的厚度測量*佳分析算法 功能齊全 重慶內藤銷售 SF-3 光譜干涉式晶圓測厚儀 OTSUKA大塚電子 厚度分布可以自動映射
詳情介紹:
特點
  • 厚度可以通過光學方法非接觸式/非破壞式地測量
  • 頻譜分析后進行調節(jié)
  • 拋光監(jiān)控可以實時高速進行
  • 測量中間層,如保護膜,窗口材料是可能的
  • 多層厚度分析
  • 配備原裝分析引擎(正在申請**)
  • 采用獨特的厚度測量*佳分析算法?(**)
  • 厚度分布可以自動映射

 (詳情請咨詢TEL:18375760285 QQ;1280713150 白先生)

測量項目
  • 薄膜厚度分析(5層)

 

應用程序使用
  • 硅元件厚度的評估
  • 研磨評估硅和化合物半導體
  • 1.3毫米新一代450毫米晶圓
  • 775微米300毫米晶圓
  • TSV晶圓(測量通孔上的Si膜和Si層膜)
  • 也適用于硅晶片以外的材料廣泛適用(SiO 2,樹脂薄膜)
產品規(guī)格
模型 SF-3
厚度測量范圍 0.1μm至10μm,15μm至1000μm,10μm至775μm *,50μm至1600μm*
重復性 0.01%以下
測量時間 *快200μs(5 kHz)
測量光源 半導體光源
測量直徑 *小φ6μm
WD 取決于10毫米或更多的任意距離
123(W)×224(D)×128(H)mm(不包括突起)
設備配置

SF-3設備配置



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